Chińska firma technologiczna Huawei ogłosiła, że opracowała nową metodę produkcji półprzewodników, która w przyszłości może pozwolić jej wytwarzać najbardziej zaawansowane chipy bez użycia maszyn produkowanych przez holenderską firmę ASML z Veldhoven.

Podczas konferencji w poniedziałek szefowa działu półprzewodników Huawei, He Tingbo, powiedziała, że firma spodziewa się osiągnąć możliwość produkcji chipów w technologii 1,4 nanometra do 2031 roku.

Dla porównania tajwański gigant TSMC zapowiada rozpoczęcie masowej produkcji takich układów już w 2028 roku.

Dotychczas eksperci branżowi byli przekonani, że do produkcji coraz mniejszych i wydajniejszych chipów niezbędne są maszyny EUV, czyli systemy litografii w ekstremalnym ultrafiolecie. Takie urządzenia produkuje właśnie ASML.

Maszyny te mają rozmiary autobusu i kosztują setki milionów dolarów, przez co należą do najdroższych urządzeń wykorzystywanych w przemyśle technologicznym.

He Tingbo nie wyjaśniła jednak, w jaki sposób Huawei zamierza osiągnąć zaawansowaną produkcję bez technologii EUV.

Podkreśliła jedynie, że firma w ciągu ostatnich sześciu lat zaprojektowała i wyprodukowała 381 różnych chipów.

Zapowiedź pojawia się w czasie, gdy eksport maszyn EUV do Chin pozostaje zablokowany pod presją Stanów Zjednoczonych. Waszyngton argumentuje, że zaawansowane technologie półprzewodnikowe mogą zostać wykorzystane do celów wojskowych.

Huawei od lat znajduje się również pod sankcjami związanymi z obawami dotyczącymi cyberszpiegostwa i bezpieczeństwa cyfrowego.